ENJET是一家专注于高精度纳米、微米加工工艺设备制造的创新公司，追求成为21世纪绿色环保的企业，不断挑战新技术，以迎合多元化的市场变化。从公司成立以来我们致力于研发核心技术的同时开拓着全球化市场。ENJET的非接触式电流体力学打印创新技术（iEHD）在微纳米加工领域获得了大量的认可以及实践，在韩国也是获得了大量的行业机构奖项以及荣誉，为微纳米加工领域提供了全新的解决方案。

      电流体力学（EHD）打印技术是基于电场驱动的打印技术，柱状力使喷嘴端的弯月面变形为锥形（即泰勒锥），在足够大的电场下，锥顶点处的表面电荷排斥超过表面张力，并且液滴或流体被印刷到基板上。在EHD印刷中，液滴/射流由锥形尖端处的电场形成，并且明显小于喷嘴尺寸，这可以克服喷嘴尺寸的限制，从而实现更好的分辨率，用于生产微米和纳米级。

      ENJET专利性的iEHD打印技术区别于传统的EHD打印技术，i-EHD技术凭借其超高的打印精度(优于500nm)和连续工作稳定性，可被广泛应 用于LCD/OLED TFT和Micro-LED等微纳修补、QLED打印、芯片互联、3D侧边电极 打印等众多领域。

传统的EHD技术，各种形式的喷嘴都无法避免电极与墨水的直接接触，致命的电化学反应导致造成打印过程的不稳定性，无法得到稳定的线宽精度。iEHD技术避免了电极和墨水的直接接触，不仅阻止了电极与墨水的电化学反应，而且有效防止了控制电路中的浪涌电流并限制喷射过程中的电荷量，极大提高了连续作业的稳定性。

LCD液晶修补技术（适用线宽3um）

通过印刷金属油墨（银纳米浆料为主）直接修复LCD面板上的开放缺陷位置，可以实现打印高分辨率和高质量的电极。 与现有的CVD修复技术相比，该工艺可以实现高分辨率的图案，增强台阶覆盖的高度和灵活性。

OLED TFT线路修补（适用线宽1-2um）

通过印刷金属油墨直接修复开放缺陷，可以实现高分辨率和高质量的电极。电流体技术可以修复1μm级别的线路图案，在正常微米级别的台阶处可以直接实现台阶打印。

Micro-LED修补（多数适用10um以下线宽）

对于无缺陷的微型led显示屏，由于多次传输的限制，修复方案是制造过程中的关键环节。Enjet为Microled显示屏提供芯片维修解决方案。通过AOI视觉识别技术找到芯片坏点后，通过激光烧蚀的工艺进行移除坏点后，再通过ENJET电流体打印技术进行缺陷电路的修补，实现电路的再联通，通过ENJET的Bonding键合技术将Microled芯片进行再贴合，可以大幅提高面板制造的良品率，提高了行业面板巨量转移的效率。

微纳米凸点打印（多数适用10um以下线宽）

通过Enjet的电流体打印技术可以实现fL级别的液滴控制量，在这种技术下可以完成中低粘度材料凸点打印的工艺，在不超过液体表面张力极限的情况下实现凸点造型。

微纳米缝隙填充

Enjet电流体打印技术可以实现数微米级别的高度打印，这种打印方式可以应用在多数微纳米器件的缝隙填充修补，将液滴出液量控制在fL级别之后，数微米的针尖高度可以保证精准释放液滴于缝隙表面，完成缝隙修补工作。

侧边电极打印

Enjet的侧面电极打印技术目前已经非常成熟，可以实现多数面板包括手机外壳的边缘打印工作，可以轻松实现数十微米的侧面背板或基底的边缘打印，将导电线路通过打印的方式实现正反面面板互联，对于手机或屏幕的加工是一项全新的解决方案。

键合密封打印

Enjet电流体打印技术有能力实现1-10,000CPs粘度材料的多场景打印工作，可以将高粘度的Bonding粘接剂材料实现直接密封打印，对于微纳芯片的封装和键合可以将粘结剂材料涂的更均匀，甚至涂到非常细小的角落里。